產(chǎn)品介紹

FC-SOT23 是一種采用倒裝芯片技術(shù)的 SOT23 封裝形式

產(chǎn)品特點

基于成熟的 SOT23 封裝工藝進行改進，與現(xiàn)有的表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線具有良好的兼容性，能在不進行大規(guī)模設(shè)備更新的情況下實現(xiàn)生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率。

?SOT23 封裝的引腳數(shù)量和布局特點，但 FC-SOT23 可以根據(jù)不同的芯片功能和應(yīng)用需求，靈活設(shè)計引腳的電氣功能，如電源引腳、接地引腳、信號輸入輸出引腳等，滿足多種電路拓撲結(jié)構(gòu)的要求，在不同類型的電子設(shè)備中都能找到合適的應(yīng)用場景。

應(yīng)用

功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)穩(wěn)壓器、音頻放大器、載藍牙模塊、Wi – Fi 模塊、GPS 導(dǎo)航模塊、如溫度傳感器、壓力傳感器、位移傳感器等。

工藝特點

倒裝芯片技術(shù)

采用倒裝芯片工藝，將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現(xiàn)芯片與襯底的互連。這種方式縮短了電信號傳輸距離，減少了電阻、電感等不良影響，能有效提高芯片的電性能，可滿足高頻、高速信號處理的要求。

電氣連接可靠

通過凸點與基板實現(xiàn)電氣連接，相比傳統(tǒng)的引線鍵合，減少了鍵合線帶來的寄生參數(shù)，提高了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，同時也降低了電磁干擾（EMI）的風險。