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FCQFN

產(chǎn)品和服務

產(chǎn)品介紹

FCQFN全稱Flip Chip Quad Flat No – lead Package直譯過來就是即倒裝芯片四方扁平無引腳封裝,是在 QFN 封裝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種先進封裝技術(shù)。

產(chǎn)品特點

電氣性能優(yōu)越

信號傳輸高效:倒裝芯片結(jié)構(gòu)使芯片與封裝間的電氣連接路徑短,信號傳輸延遲小,高頻特性好,減少了信號反射與串擾,適用于 5G 通信、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)葘π盘柼幚硭俣群头€(wěn)定性要求高的領(lǐng)域。

低電阻與低電感:無引腳設(shè)計及內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化,降低了引腳電感和電阻,自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低,能有效減少信號傳輸過程中的能量損耗,提高電路效率。

散熱性能良好

大面積散熱通道:底部的大面積裸露熱墊,可直接焊接到系統(tǒng) PCB 上,為芯片提供了良好的散熱通道,能快速將芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,避免芯片因過熱性能下降或損壞。

熱阻低:與傳統(tǒng)封裝相比,F(xiàn)CQFN 封裝的熱阻明顯更低,可有效降低芯片工作溫度,提高芯片的可靠性和使用壽命,滿足高功率器件的散熱需求。

封裝尺寸小巧

占用空間?。簾o引腳設(shè)計和緊湊的結(jié)構(gòu),使 FCQFN 封裝的體積小,占用 PCB 板面積少,有利于實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化和輕薄化,在智能手機、可穿戴設(shè)備等對空間要求苛刻的產(chǎn)品中優(yōu)勢明顯。

輕薄化:整體重量輕,符合現(xiàn)代電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展趨勢,對便攜式電子設(shè)備的續(xù)航和便攜性有積極影響。

應用

手機、平板電腦、筆記本電腦等,用于電源管理芯片、無線通信芯片、音頻芯片等

工藝特點

倒裝芯片貼裝精度要求高

采用倒裝芯片技術(shù),需要高精度的設(shè)備和工藝來確保芯片倒裝貼裝的準確性和一致性。在凸點制作、芯片對準和焊接等環(huán)節(jié),對工藝控制要求嚴格,以保證芯片與封裝基板之間的電氣連接和機械穩(wěn)定性。例如,需要精確控制凸點的高度、形狀和位置,以及芯片與基板之間的對準精度,通常要求達到微米級甚至更高的精度。

itemFCOL Model PKG
ElectricalFaster speed Lower impedance
Heat
Dissipation
Faster heat dissipation
ReliabilityHigh reliability
I/OMore pins
PKG SizeSmaller packaging size
封裝類型
Package Type
封裝外形
Package Model
封裝厚度
Package Height
引腳間距
Lead Pitch
框架尺寸
Lead Frame Size(mm)
FCQFNFCQFN16L/20L/
24L/28L
0.75/0.5
0.4/0.5/0.65258*78/250*70(4B)
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