12月15日午前9時(shí)28分、池州華宇電子科技株式會(huì)社の三期工事及び華宇電子先進(jìn)パッケージ試験基地プロジェクトの著工式がプロジェクト現(xiàn)場(chǎng)で行われた。

董事長(zhǎng)と建設(shè)側(cè)は寫真撮影を開始した。 3期プロジェクトの総投資額は10億元、総建築面積は45000平方メートルで、プロジェクトが完成した後、年間売上高は25億元を?qū)g現(xiàn)し、會(huì)社の包裝レベルを本當(dāng)の意味で先進(jìn)的な包裝行列に邁進(jìn)させ、包裝技術(shù)はSIPシステム級(jí)3 D包裝技術(shù)及びLGA、BGAの先進(jìn)的な包裝技術(shù)に進(jìn)級(jí)し、2022年に生産を開始する予定である。

未來會(huì)社は世界的に有名な半導(dǎo)體パッケージテスト企業(yè)の方向に向かって発展し、革新を続け、「華宇芯、強(qiáng)國(guó)夢(mèng)」という企業(yè)の使命を持って、華宇電子を世界の半導(dǎo)體パッケージテスト産業(yè)のトップ10に躍進(jìn)させることを目指す。會(huì)社の3期工事プロジェクトの著工式の円満な成功を祝い、そして會(huì)社の3期工事プロジェクトの円満な竣工を祈ります！