2021年12月22日、「中國集積回路設計業(yè)2021年會及び無錫集積回路産業(yè)革新発展サミットフォーラム（ICCAD 2021）」開催！

華宇電子は半導體パッケージテスト企業(yè)として、顧客にワンストップソリューションを提供し、2日間の展示會の中で、顧客、サプライヤー及び半導體業(yè)界人に會社のここ數(shù)年の発展の勢いを展示し、low pin countからhigh pin countまで、伝統(tǒng)的なパッケージから先進的なパッケージまで、華宇電子はまず國際化一流の封止企業(yè)に邁進しており、多くの顧客とサプライヤーが立ち止まって検討している！

翌日のフォーラムでは、華宇電子の彭勇社長が『華宇電子探索SiP統(tǒng)合封止ソリューション』について詳しく論述し、現(xiàn)在の華宇の研究開発能力、SiP開発設計及びSiP統(tǒng)合封止ソリューションから會議に參加した業(yè)界関係者に詳細な紹介を行った。
池州華宇電子科技株式會社の試験研究開発は2006年に設立され、パッケージ研究開発は2013年に設立され、初期には主にSOP/SOT/TOなどのタイプのパッケージ試験研究開発に従事し、2018年に安徽省初のQFN/DNN中高級パッケージ生産ラインとフレーム類SiPシステム級パッケージ生産ラインの研究開発に成功した。2020年、會社の戦略計畫研究開発の方向は基板類SiPに向かって邁進し、例えばLGA、BGA、FC、Bumping、WLCSPなど、主にウエハテスト、薄型スクライブ、ICパッケージ、IC製品テストなどの4つの分野で関連研究開発技術(shù)の革新を展開している。現(xiàn)在、LGAタイプのSiP生産ライン（SMTを含む）を準備しており、2022年3月に生産を開始する予定だ。