??12月15日上午9時28分，池州華宇電子科技股份有限公司三期工程暨華宇電子先進封裝測試基地項目開工儀式在項目現(xiàn)場舉行。

??三期項目總投資10億元，總建筑面積45000平方米，項目達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年銷售額25億元，使公司封測水平真正意義上邁進了先進封裝行列，封裝技術向SIP系統(tǒng)級3D封裝技術及LGA、BGA先進封裝技術升級 ，預計2022年實現(xiàn)投產(chǎn)。

??未來公司將朝著世界知名半導體封裝測試企業(yè)的方向發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新，秉著“華宇芯、強國夢”的企業(yè)使命，力爭讓華宇電子躍進世界半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)前十名。祝賀公司三期工程項目開工儀式圓滿成功，并預祝公司三期工程項目圓滿竣工！